技術編號：3172827
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種錫焊接助焊劑，特別是一種低固含量的免清洗助焊劑。近幾十年來，在電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這種助焊劑雖然可焊性好，成本低，但是，焊后殘留物高。其殘留物含有氯離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路遷移等問題。要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系焊劑殘留物進行清洗，不僅會增加生產成本，而且清洗樹香樹脂系焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯烷化合物。這種化合物是大...
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