技術編號：3168819
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種焊媒(soldering flux vehicle)，其含有一種用來增強精細間距的雕版印刷的添加劑，并涉及用在電子工業中的焊錫膏，其用所述焊媒制備。背景技術 在電子工業中有向自動化制造印刷電路板(PCBs)的趨向和向具有越來越精細間距的電子裝置小型化的趨向。焊錫膏通常通過不銹鋼的或經電鑄的模板而印刷到基材上。用于PCB制造的工業標準模板的厚度通常為0.125mm或0.150mm，并需要含有直徑為25-45微米的焊劑粉末顆粒的焊錫膏以在0.5m...
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