技術編號：3136320
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種高溫無鉛焊錫膏，用于電子元器件及電源模塊，集成電路，汽車電子高溫焊接上，以及需要過二次回流焊接的電路板或集成模塊上，屬焊接材料領域。本發明還涉及該高溫無鉛焊錫膏的制備方法。高溫無鉛錫膏，通常應用在電子元器件及電源模塊，集成電路，汽車電子高溫焊接上，以及需要過二次回流焊接的電路板或集成模塊上，但有的錫膏選擇助焊劑抗高溫性能欠佳，造成可焊性、潤濕性、焊點強度存在不足，有的焊接后殘留物多，腐蝕性大，有的焊點里面有空洞，殘留物變黑的現象，在儲存時很容...
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