技術(shù)編號(hào)：3003572

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本發(fā)明涉及印刷電路板的激光加工，特別是涉及適于在將絕緣層及導(dǎo)電層多層迭層的多層印刷電路板上打孔的激光加工方法和激光加工裝置。通常，多層電路板是把絕緣層與導(dǎo)電層交互迭迭形成的。由于對(duì)多數(shù)電子電路有增加電路零件的安裝密度的效果，這樣的多層印刷電路板得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。具體地說(shuō)，是在多層印刷電路板的絕緣層上打孔，在該孔中埋入釬焊料或?qū)щ娔z等，在此連接相鄰的導(dǎo)電層間的電路。這樣，已有的激光加工裝置廣泛使用應(yīng)用激光的加工技術(shù)對(duì)絕緣層進(jìn)行打孔。又，激光加工裝置往往使...
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