技術編號：2758340
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及通過除去掩模坯體等的薄膜而使基板再生的基板的再生方法、掩模坯 體的制造方法、帶有多層反射膜的基板的制造方法、和反射型掩模坯體的制造方法。背景技術通常，在半導體裝置的制造工序中，使用光刻法進行微細圖案的形成。另外，在該 微細圖案的形成中通常使用幾片被稱作光掩模的轉印用掩模。該轉印用掩模通常在透光性 的玻璃基板上設置有由金屬薄膜等構成的微細圖案，在該轉印用掩模的制造中也使用了光 刻法。在利用光刻法的轉印用掩模的制造中，使用了在玻璃基板等透光性基板上具...
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