技術編號：2715500
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明公開了一種用于光電器件封裝的載片，包括載片本體，所述載片本體上設置有由透明材料制成的透光區，所述透光區用于光纖和光電器件的光學耦合對準；光電器件連接線路，設置在所述載片本體的第一表面上，用于連接所述光電器件的電極并引出；光電器件固定部件，設置在所述載片本體的第一表面上，用于將所述光電器件固定和支撐在所述載片本體上。本發明通過在載片本體上設置由透明材料制成的透光區來實現光纖與光電器件的光學耦合對準，避免了現有技術中光纖通過插入光纖定位通孔將光纖端口與激...
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