技術(shù)編號：261668
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了，包括步驟一，選取植株健壯、葉脈分明且已過花期的金線蓮，取其地上和地下部分之間的2～4cm的一段主莖，將剩余部分搗碎形成溶液，向溶液中加入1％～2％吐溫-20，之后將主莖置于溶液中，在4℃處理24～72h；步驟二，將步驟一中處理過的主莖置于1/3～1/2MS固體培養(yǎng)基上生長10～15天得到生根后的幼苗，培養(yǎng)期間采用全日光照；步驟三，將步驟二得到的幼苗移至1/4～1/3MS液體培養(yǎng)基中培養(yǎng)50～60天，并將步驟一中的金線蓮溶液加入到MS液體培養(yǎng)基中；步驟四，將固體基質(zhì)裝于可降解材料制成的杯狀容器中...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。