技術編號：260669
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發明公開了，包括步驟一、在樹林場地的上方設置若干噴水管；對林下的土層進行翻耕；在翻耕后的土層上方鋪蓋枯葉層；步驟二、將山蘇孢子播種在林地上，待其根部生長成為蓬松狀的氣生根球體；步驟三、將金線蓮幼苗植入到山蘇的氣生根球體上，金線蓮幼苗種植間距為3-5cm。步驟四、在金線蓮幼苗生長期間，待枯葉層為較為干燥的狀態時，采用噴水管進行噴水處理，使得枯葉層保持濕潤的狀態。本發明一方面采用立體種植模式，節省了林下種植場地面積，另一方面，可以促進金線蓮葉片的增長及藥效的提高。專利說明 技術領域 [0001] 本發明涉...
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