技術編號：2428484
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及噴墨打印頭的制造，此打印頭中安裝著帶加熱器的半導體芯片，得以耗散過量的熱。在能進行高速打印的熱噴墨打印頭的設計中，過量的熱聚集是其主要的制約條件。此種打印頭具有半導體硅片，其中有許多加熱器是這些硅片中的嵌入件。這些加熱器由電流有選擇地驅動以蒸發噴墨中的水，而由此種水蒸汽的力將墨粒噴出。隨著這種操作重復的次數與速度加大，從打印頭中清除過量的熱便成為主要的設計障礙。本發明通過用導熱性粘合劑將硅片接附到輻射體上來除去過量的熱。但在此將電路帶(一般稱作T...
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