技術(shù)編號：2353296

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本發(fā)明提供一種粘合體的切斷方法和粘合體的切斷裝置。將自卷軸被向一個方向放出而行進(jìn)的金屬線引導(dǎo)到導(dǎo)銷之間，借助該導(dǎo)銷對金屬線通電，從而將導(dǎo)銷之間的金屬線加熱。在使該金屬線與保持在比基板小徑的吸附臺上的基板的外周抵接而對超出基板W的密封片沿徑向加上了缺口之后，使吸附板旋轉(zhuǎn)，使金屬線沿著基板的外周來切斷密封片的多余部分。專利說明粘合體的切斷方法和粘合體的切斷裝置 [0001]本發(fā)明涉及將粘貼在半導(dǎo)體元件、半導(dǎo)體晶圓以及電路板等工件上的密封片、表面保護(hù)用的粘...
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