技術編號：1912003
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種，步驟為1.采用90%的泥土，10%水溶性添加劑，壓成生胚；將生胚在400-500℃高溫燒制2-6h，光照3-8天得成品軟瓷磚；2.找平基層；3.找縱向基準線和橫向基準線；4.找平基層養護六、七成干時，將其分成多段，每段中分格彈出縱向和橫向控制線，設置鉛線，每條縱向控制線對應一條與其平行的鉛線；6.勾縫，先勾水平縫再勾豎縫，縫寬控制在6-8mm；7.清理表面。該方法采用的軟瓷磚質量輕且具有柔性，粘接牢固，不易脫落，無需對墻面“毛化”處理，大大...
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