技術編號：1876233

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本發明為陶瓷生坯片制造工序用的剝離膜(1)，其具有基材(11)；層疊于基材(11)的第1表面上，含有導電性高分子，厚度為30nm～290nm的樹脂層(12)；及層疊于樹脂層(12)上的剝離劑層(13)；在剝離劑層(13)的表面的最大凸起高度(Rp)為10nm～100nm，優選在基材(11)的第2表面的算術平均粗度(Ra)為5nm～50nm，最大凸起高度(Rp)為40nm～300nm。根據所述剝離膜(1)，可得到剝離劑層(13)的高平滑性，而且可有效地抑制靜...
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