技術編號：1842334
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明通常涉及一種在芯片元件中使用的電介質陶瓷的溶膠組合物，和使用其制備的一種超薄電介質陶瓷薄膜以及一種多層陶瓷電容器(MLCC)。更具體地講，本發明涉及一種通過使用溶膠凝膠法而不是漿料法來制備電介質陶瓷的技術，其中，電介質陶瓷包括以有機添加劑類型被添加到溶膠的輔助成分。背景技術 為了用低制備成本和簡單的制備過程來制備輕、細、短和小的電子元件，必須開發具有高介電常數、電容的超溫特性和高可靠性的電介質材料。為此，需要超薄電介質。MLCC、芯片感應器、EMI濾...
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