技術編號：12827216
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明實施例是有關于一種半導體裝置的制造方法。背景技術半導體集成電路(integratedcircuit；IC)工業已經歷迅速的增長。IC材料及設計的技術進步已產生數個世代的IC，其中每一世代都具有比上一個世代更小且更復雜的電路。然而，這些進展增加了處理及制造IC的復雜性，為了實現這些進展，IC的制程及制造也需要類似的發展。在集成電路進化的過程中，隨著幾何尺寸(亦即通過使用制程而產生的最小組件(或線路))縮小，功能密度(亦即每晶片區域中的互連裝置數目)已大幅度的提高。日益縮小的幾何尺寸對半導體制...
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