技術編號：12768316
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及微機電技術領域，特別涉及一種用于背面深反應離子蝕刻的器件。背景技術目前概括來說可以通過三種手段實現MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微機電系統)中的懸浮結構。第一種：圖1(a)、圖1(b)為粘合技術實現示意圖，其中，圖1(a)為晶片粘合后獲得的結構示意圖，圖1(b)為定義微機電系統元件后獲得的結構示意圖，如圖所示，先進行第一步處理：晶片粘合獲得(a)中示意的結構；然后進行第二步處理：定義微機電系統元件獲得(b)中示意的結構。粘合技術是通過晶片之...
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