技術編號：12599067
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明實施例是關于一種半導體元件及其制造方法。背景技術電子工業經歷對于能同時支持大量日益復雜及深奧的功能的更小且更快電子元件的需求不斷增加。因此，半導體工業中存在持續制造低成本、高效能以及低功率的集成電路(integratedcircuit；IC)的趨勢。迄今為止，此等目標已主要通過縮小半導體IC尺寸(例如，最小特征尺寸)從而改良生產效率及降低相關費用而得以實現。然而，此縮小已對半導體制造制程引入增加的復雜性。因此，半導體IC及元件中的持續進步的實現需要半導體制造制程及技術的相似進步。近來，已引...
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