技術編號：12582562
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種高分子復合材料的制備，屬于合成化學領域。背景技術導熱材料粘附在器件表面或填充在兩個面之間的縫隙之中，排除間隙內部空氣，保護器件不受外界侵蝕，吸收運動或變形應力，將內部器件運行產生的熱量及時傳導出來，同時起到導熱、密封、填充、絕緣、減震和防腐作用，是一種用途十分廣泛的功能性材料。傳統的導熱材料有金屬銦和高分子材料兩類。銦因其高導熱性而應用于大型CPU的散熱，但由于其自身存在的工藝性和成本問題限制了其在其他方面的應用。傳統的高分子導熱材料有導熱膠、導熱硅脂和熱相變材料三種。導熱膠和導熱...
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