技術編號：12574897
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種有機硅組合物，特別涉及一種可固化的有機聚硅氧烷組合物，以及使用所述組合物固化構成的半導體器件。背景技術有機硅聚合物的基本結構單元是由硅氧鏈節構成，側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。與其他高分子材料相比，有機硅聚合物具有如下突出性能：1.耐溫特性，有機硅產品是以硅氧(Si－O)鍵為主鏈結構的，所以有機硅產品的熱穩定性高，高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂、不分解。2.耐候性，有機硅產品的主鏈為－Si－O－，具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力，自然環境下具...
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