技術編號：12456283
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種用于電路板的屏蔽罩。背景技術電路板上的各種電子器件之間常常發生信號干擾，為了避免這種問題，常常在電子器件的外部罩有屏蔽罩。現有的屏蔽罩為了后期電子器件維修的方便性，通常做成分體結構，包括框架和蓋板，蓋板與框架卡接，同時框架與電路板焊接，這樣，電路板、框架和蓋板三者形成屏蔽腔，電子器件位于屏蔽腔內，當電子器件出現故障時，直接將蓋板拆卸，進行維修。然而，現有的這種屏蔽罩由于為分體結構，裝配時需要先進行框架和蓋板的裝配，再將整個屏蔽罩與電路板裝配，增加裝配工序...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。