技術編號：12381085
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及印刷電路板制造領域，特別是一種鍍厚通孔的線路板加工方法。背景技術目前，在線路板制作中，通常希望通孔內的鍍銅厚度大于表層的鍍銅厚度，特別是在有密集孔作為散熱源設計的區域，而現有的工藝是采用多次鍍銅以滿足要求，但會帶來表銅厚度超標，或表銅厚度不均的問題，導致蝕刻不凈，線路板短路而報廢。發明內容本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的上述技術問題之一。為此，本發明提出一種鍍厚通孔的線路板加工方法。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種鍍厚通孔的線路板加工方法，包括以下步驟：1）在線路...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。