技術編號:12381005
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及自動化設備技術領域,尤其涉及貼膜模塊及貼膜機。背景技術印制線路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,印制線路板從單層發展到雙面、多層和柔性,并且仍舊保持著各自的發展趨勢,由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制線路板在未來電子設備的發展工程中,仍然保持著強大的生命力。其中,印制線路板在曝光前需要進行貼干膜處理,現有技術的裝置對印制線路板進行貼干膜時,一般是通過不斷輸送印制電路板進行前移,然后在前移的過程中將...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發人員的辛勤研發付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。
該類技術注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學習。