技術編號：12290978
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及電子裝置，更詳細而言，涉及在基板上安裝了片式層疊陶瓷電容器等電子部件的電子裝置。背景技術以往，已知有使中間連接層介于片式層疊陶瓷電容器等電子部件與基板之間并將電子部件安裝于中間連接層的電子裝置。例如，在專利文獻1中提出了如下的表面安裝部件的安裝裝置，即，如圖10所示，具有：表面安裝布線板101；第1連接盤電極(firstlandelectrodes)102a、102b，設置在所述表面安裝布線板101的表面；中間連接層105，在表面和背面兩個表面分別設置有第2連接盤電極103a、103b...
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