技術編號：12289578
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及彈性波元件經由凸塊電極(bumpelectrode)安裝到封裝基板的彈性波器件以及該彈性波器件的制造方法。背景技術作為將用于便攜式電話等的彈性波器件小型化的方法之一，已知有使用凸塊電極將彈性波元件安裝到封裝基板的方法。在下述的專利文獻1中，在彈性波元件的焊盤電極接合有凸塊電極。在上述焊盤電極的最表面形成有厚度為840nm的接合用Al層，該接合用Al層與由Au構成的凸塊電極接合。上述接合用Al層和上述凸塊電極通過熔接進行接合，在其接合部分形成有Au-Al合金層。在先技術文獻專利文獻專利文...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。