技術編號:12180928
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及通信領域中的天線技術,尤其涉及一種縫隙天線及終端。背景技術最近幾年,全金屬邊界的終端,例如手機,由于外形美觀、結構強度大、導熱性能優越而備受國內外手機廠商的青睞。但是,隨著金屬覆蓋面比例的增大,手機超薄和窄邊框的演進要求,手機天線的多頻帶帶寬實現難度越來越大。傳統的手機天線設計很難滿足金屬邊框手機的應用需求,所以具有金屬邊框的手機成為手機制造商所面臨的一大難題。目前具有金屬邊框的手機為了消除金屬邊框對天線性能的影響,現有技術一般采用以下方法:一、將金屬邊框開縫和接地并加載集總元件消除環...
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