技術編號：12168928
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種介電導熱復合材料，特別是一種聚酰亞胺介電導熱復合材料，還涉及這種聚酰亞胺介電導熱復合材料的制備方法。背景技術聚酰亞胺(PI)具有突出的耐熱性、優異的化學穩定性、良好的電絕緣性和優異的機械性能等諸多優點，在航空、航天、光學和電子設備等高新技術領域有廣泛的應用前景。然而，PI自身導熱性能差(導熱系數λ為0.174W/mK)，使其應用受限。為了進一步拓展PI在電子元器件和集成電路等高傳熱和散熱場合的應用，改進PI基體的導熱性能是技術關鍵。國內外PI介電導熱復合材料的研究相對較少，大多采用...
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