技術編號：12129208
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及多芯片模塊封裝技術，特別是關于一種半導體多芯片模塊系統。背景技術隨著對功率半導體和功率模塊的節能要求，封裝在產品的整體性能中起著重要的作用。傳統的引線鍵合的方法被廣泛應用于各種封裝。目前，引線鍵合技術成熟，成本低，可適用于多種封裝。但是，在功率半導體和功率模塊封裝中若采用引線鍵合方法，則需要較多的引線來連接源極以降低導通電阻RDS(ON)或增加功率密度，這種方式一方面仍然無法顯著降低整個封裝產品的RDS(ON，另一方面多條引線會增加電感，同時影響生產效率及增加材料成本(Au絲)。發明內...
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