技術編號：12065924
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體制造領域，具體地，涉及一種承載裝置及半導體加工設備。背景技術隨著技術的發展，化學氣相沉積(ChemicalVaporDeposition，簡稱為CVD)技術已經得到越來越多的應用。在多數CVD半導體加工設備中，自動化裝載晶片是主流技術。該技術主要是通過機械手和提升機構的密切配合，使機械手的取放片位置與基座上用于放置晶片的指定位置的對準，從而實現準確取放片，保證外延片質量。圖1為現有的半導體加工設備的結構示意圖。如圖1所示，半導體加工設備包括工藝腔室11、機械手(圖中未示出)和承載...
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