技術編號：12065920
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種半導體專用設備領域，特別涉及一種用于多個晶片吸附的真空陶瓷吸盤。背景技術半導體專用設備在進行晶片加工處理的過程中，需要將晶片固定在工作臺上，以保證晶片在加工的過程中不發生位移或變形損壞。在晶片加工處理過程中，對晶片的固定方式通常采用陶瓷吸盤抽真空吸附的方式。目前使用的陶瓷吸盤只可以對單個晶片進行吸附加工，對于較小的晶片，陶瓷吸盤上只放置單個晶片，這樣會造成晶片加工效率低下，設備生產成本高等缺點；如果放置多個晶片在陶瓷吸盤上進行加工，則會造成陶瓷吸盤真空泄露而無法吸附晶片。此外，目前...
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