技術編號：11868644
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。：本發明涉及電容器技術領域，具體的涉及一種大容量新型高能固體電解質鈮電容器的制備方法。背景技術：近年來，電子設備向數字化、高頻化及小型、薄型、輕量化以及多功能化的方向發展，在這種背景下,鉭固體電解電容器在高頻應用領域就希望有較低的等效串聯電阻(ESR)，以及較高的允許紋波電流。另外，伴隨電子設備的高性能化，元器件裝配技術必須滿足表面貼裝(SMD)的要求。作為應用于表面貼裝技術的電容器,市場上供應的主要有多層陶瓷電容器，鉭固體電解電容器，鋁電解電容器等。由于鉭電容器可以在溫度變化劇烈的條件下正常地...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。