技術編號：11847101
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種LED燈安裝燈珠用電路板表面反光層制作工藝，涉及LED燈中安裝燈珠用的電路板。屬于LED燈制造技術領域。背景技術LED燈由于其亮度高、能耗低等優點逐漸為人們所關注。隨著節能減排理念的推廣，為了提高LED燈的發光效率，最大限度的減少LED燈的光線損失，通常的方法是在燈罩中設置反光裝置，而在安裝燈珠用的電路板表面設置反光層是最簡便有效的手段，在電路板上設有安裝孔，LED燈珠的針腳穿過安裝孔與電路板上的電路焊接，LED燈珠則凸出在設有反光層的一面。但是，由于制作工藝的原因，目前LED燈用...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。