技術編號：11688024
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及電路板制造領域，特別涉及一種多層電路板鉆孔定位結構。背景技術現有技術中在多層印制線路板鉆孔時,通常是先在電木板上鉆出多層板所需要的定位PIN,打銷釘、上墊板、板件、鋁片，鉆完一個循環、再進行重復動作，不但會影響加工精度，而且會導致機臺會出現較多等待時間，影響鉆機的產能。實用新型內容本實用新型提供了一種多層電路板鉆孔定位結構，以解決現有技術中加工精度低、鉆機產能低的問題。為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種多層電路板鉆孔定位結構，包括：多層電路板，所述多層電路板上設置...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。