技術編號：11673666
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及化學機械拋光領域，尤其涉及一種拋光液在線調配內供給式拋光裝置。背景技術化學機械拋光（CMP）是在化學試劑及拋光壓力的作用下借助磨料的機械去除作用及化學作用去除工件表面的材料，從而獲得光學精密表面。拋光液是CMP的關鍵要素之一，CMP的拋光液中一般含有H2O2等易分解成分，因此拋光液的化學組分濃度穩定性、施液量、施液速度、pH值、溫度等因素均影響拋光去除速率。尤其當對大型光學元件表面進行迭代修正拋光時，去除速率的不穩定將直接影響面形誤差修正的準確性。因此在拋光過程中保持拋光液組分穩定...
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