技術編號：11632394
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及氣體阻隔性聚合物、氣體阻隔性膜及氣體阻隔性層疊體。背景技術一般而言，作為氣體阻隔性材料，在基材層上設置有作為氣體阻隔層的無機物層的層疊體已在被使用。然而，該無機物層對摩擦等的耐受性較差，這樣的氣體阻隔性層疊體在后加工中的印刷時、層壓時或內容物填充時，存在因摩擦、拉伸而在無機物層中產生裂紋、氣體阻隔性降低的情況。因此，作為氣體阻隔性材料，也在使用將有機物層用作氣體阻隔層的層疊體。作為將有機物層用作氣體阻隔層的氣體阻隔性材料，具有由包含多元羧酸(polycarboxylicacid)及多胺...
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