技術(shù)編號(hào)：11586428

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用于評(píng)估半導(dǎo)體制造工藝的方法和裝置相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用無(wú)發(fā)明的背景發(fā)明的領(lǐng)域本申請(qǐng)的領(lǐng)域總地涉及評(píng)估和控制半導(dǎo)體晶圓上具有多個(gè)微電子電路的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體制造工藝的方法，以及還涉及用于評(píng)估利用半導(dǎo)體制造工藝的工藝流程的半導(dǎo)體制造工藝的裝置。相關(guān)領(lǐng)域的簡(jiǎn)要說(shuō)明應(yīng)理解，本公開(kāi)中使用的術(shù)語(yǔ)“半導(dǎo)體晶圓”意圖隱含制造所有類型的半導(dǎo)體器件中所使用的晶圓，所述半導(dǎo)體器件包括但不限于微電子電路(諸如存儲(chǔ)器器件、ASICS)、邏輯電路(諸如控制器或微處理器等)液晶面板和光電器件。本公開(kāi)中使用的術(shù)語(yǔ)“工藝流程”是...
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