技術編號：11546499
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種化學機械研磨方法。背景技術平坦化是半導體制造工藝中的重要工藝，現有技術利用化學機械研磨工藝進行半導體的平坦化工藝。通常，化學機械研磨設備利用研磨墊與半導體襯底之間進行相對運動來達到平坦化的效果。具體而言，研磨墊設置在研磨太和轉軸上方，而來自于研磨液端口的研磨液以一定速率流到研磨墊表面，研磨頭在半導體襯底的背面施加一定的壓力，使得半導體襯底的正面貼近研磨墊，研磨頭帶動半導體襯底和研磨墊同方向轉動，在半導體襯底的正面與研磨墊之間產生機械摩擦。在研磨過程中通過一系...
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