技術編號：11525330
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及表面貼裝技術領域，尤其涉及一種結構元件置件的方法。背景技術在貼裝技術中，貼片機將電路板等基板與機械、電子等不同種類的結構元件裝配在一起。貼片過程中，待裝配的結構元件通過貼片機側面的傳送裝置送遞至設定的拾取位置。然后，貼片機的貼裝頭在定位系統操控下，在拾取位置將結構元件拾取起來，將其送遞至貼片機的貼裝區域，并將該結構元件貼裝在已放置好的、待安裝的基板的相應位置上。但是因為結構元件的管腳分布的特殊性，目前貼片機設備針對結構件元件采用泛用機進行貼裝，往往設備精度只能保證結構元件貼裝進去，無法...
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