技術編號：11500963
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及發光芯片生制造技術領域，尤其涉及一種發光芯片的防斷裂封裝結構。背景技術半導體發光芯片的封裝形式有多種，其中，表面貼片式的封裝結構是市面上占有率最高的。貼片式封裝是通過注塑工程塑料與金屬框架固定來實現的，常見的發光芯片的封裝結構如圖1和圖2所示，第一金屬框架1’和第二金屬框架2’之間具有一個絕緣溝槽3’，工程塑料框架4’設置在第一金屬框架1’和第二金屬框架2’上方，由于第一金屬框架1’和第二金屬框架2’是獨立的，二者通過工程塑料框架4’連接，當產生外力的時候，容易在第一金屬框架1’和...
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