技術編號：11388298
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及小型微波器件領域，特別涉及一種微波器件的玻璃絕緣子氣密封裝結構及焊接方法。背景技術小型微波器件的腔體大多數是鋁合金，表面大多為鍍金處理，微波器件的射頻輸入輸出端以及饋電或者控制端口都是用玻璃絕緣子燒結，為實現微波器件的氣密封裝，玻璃絕緣子與腔體的結合方式一般采用焊錫燒結裝配方式。現有的絕緣子焊接裝配方式時，所用的絕緣子裝配孔的結構存在以下缺點：①由于金在熔融的錫基焊料中有較高和較快的溶解度，所以錫基焊料在鍍金表面的漫延速度比較快。對于表面要鍍金的微波器件來說，是不能阻止焊錫槽的焊錫向外...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。