技術編號：11278371
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及一種天線，尤其是一種全頻段的分集天線。背景技術現在手機中的金屬元素越來越多，全金屬機身逐漸成為手機外觀的主流，而金屬的增多，會導致天線凈空的減小，影響天線向外輻射和接收信號，這對天線設計提出了挑戰。從單個天線性能的角度考慮，凈空越大、天線周邊的環境中金屬越少，性能就會越好，所以對于金屬邊框手機，如果能夠將邊框作為天線的一部分進行輻射，則可以實現較好的性能。對于傳統的LTE小天線，工作頻率需要從700MHz覆蓋到2690MHz全頻段，一般情況下，即便使用手機金屬邊框作為天線的一部分輻射，...
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