技術編號：11275957
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及建筑功能型新材料技術領域，特別涉及一種新型集找平與貼磚一體的功能性材料。背景技術室內外貼磚已成為家居及辦公場所裝飾主流。但由于毛胚房基面平整度無法達到薄層貼磚的要求，目前施工中有2種方案解決，一是濕貼，即先進行批蕩找平，然后再用瓷磚膠或水泥砂漿進行貼磚，這種方案需要兩步施工，工時長，人工成本也比較高；二是干貼，用攪拌的比較干的水泥砂漿加水泥凈漿進行貼磚，這個方案，成本比較低，但施工厚度比較厚，浪費空間，而且后期容易產生空鼓。發明內容為了解決以上傳統貼磚帶來的相關技術問題，本發明提供了一...
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