技術編號：11252655
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種LED芯片，具體地涉及一種雙面發光LED芯片及其制作方法。背景技術在現有的LED封裝技術中，通常是將單面發光的芯片正裝在散熱基板或者散熱支架上，單面發光的芯片通常是在藍寶石襯底的一個面進行PN結結構的制作，然后通過電極制作，金屬引線的方式正裝到散熱基板上，也有通過倒裝的方式，將芯片上的電極倒裝焊接到散熱基板上的。但總而言之，芯片的發光面單一，出光效率不高。中國專利文獻CN204696145公開了一種雙面發光LED芯片，包括襯底以及位于襯底上的外延結構，所述外延結構包括位于襯底上的N...
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