技術編號：11241970
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及一種軟釬焊，特別是涉及一種低溫電子封裝軟釬焊，具體涉及一種錫鉍合金體系的無鉛錫膏及其制備方法。背景技術錫膏是由釬料合金粉末與助焊劑均勻混合而成的膏狀物，是一種隨著表面貼裝技術應運而生的重要連接材料。相比傳統工藝制備的焊錫條、焊錫絲等形式的產品，焊錫膏具有易于被精確布料、適合工業自動化生產等突出特點。隨著電子行業的迅速發展，智能硬件散熱器、LED照明組件貼裝、太陽能光伏等熱敏感的低溫焊接應用領域需求快速增長。然而，市場上主流的錫銀銅系無鉛錫膏由于合金熔點高導致工藝溫度超過250℃而不適用...
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