技術編號：11236635
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及包括襯底和堆疊功率器件的多芯片模塊(MCM)半導體封裝和相關裝配方法。背景技術對半導體設備更低成本、更高性能、提高的微型化和更大封裝密度的需求促使了MCM封裝結構產生。MCM封裝包括安裝在單獨的半導體封裝內的兩個或更多管芯和可選擇的其他半導體組件。多個管芯和其他組件能夠以縱向的方式、橫向的方式或縱向與橫向組合的方式安裝。一些MCM封裝是包括功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET，在下文中“功率FET”)的MCM功率封裝，有時在同一封裝中還包括控制器管芯。用于MCM功率封裝的一種...
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