技術編號：11235624
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開總體上涉及半導體裝置。更具體地，本公開涉及功率半導體封裝體及其應用。背景技術功率半導體封裝體可應用于例如汽車電子裝置的各種技術領域和應用中。在汽車電子部件的運行期間，可出現損耗，這導致車輛的燃料消耗和排放的不期望的增加。必須不斷地改進功率半導體及它們的封裝體。特別地，可令人期望的是提高汽車電子部件的效率，以便減少燃料消耗和排放。發明內容根據本發明的一個方面，提供了一種功率半導體封裝體，包括：參考電壓端子；電源電壓端子；相端子；第一功率晶體管；和第二功率晶體管，其中，所述第一功率晶體管和所述...
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