技術編號：11233030
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明有關于一種半導體封裝技術，特別為有關于一種晶片封裝體及其制造方法。背景技術晶片封裝制程是形成電子產品過程中的重要步驟。晶片封裝體除了將晶片保護于其中，使其免受外界環境污染外，還提供晶片內部電子元件與外界的電性連接通路，例如晶片封裝體內具有導線以形成導電路徑。隨著電子產品逐漸朝向小型化發展，晶片封裝體的尺寸也逐漸縮小。然而，當晶片封裝體的尺寸縮小時，導線的厚度及寬度變小，且導線與導線之間的間距也變窄，使得密集的線路區域內容易產生電路故障的問題。舉例來說，由金屬所構成的導線與導線之間可能出現電...
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