技術編號：11216847
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及印刷布線板的制造方法、用于所述制造方法的粘接片、和疊層結構體、以及具備通過所述制造方法制造的印刷布線板的半導體裝置。背景技術作為印刷布線板的制造方法，已知采用交替重疊絕緣層和導體層的堆疊(buildup)方式的制造方法。采用的堆疊方式的制造方法中，一般絕緣層通過使樹脂組合物熱固化而形成。多層印刷布線板中，設有通過這樣的堆疊方式形成的多個堆疊層，隨著布線的進一步微細化和高密度化，需要對于導體層呈現良好的剝離強度的絕緣層。作為這樣的絕緣層，例如專利文獻1中揭示了印刷布線板的制造方法，該方法...
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