技術編號：11214216
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體領域，具體涉及一種集成無源器件及其封裝方法。背景技術根據所處理的信號是否連續將半導體集成電路分為模擬集成電路和數字集成電路，模擬集成電路中頻率為300KHz～30GHz的部分稱為射頻(RadioFrequency，RF)集成電路。射頻集成電路主要由晶體管有源器件和電感電容等無源器件構成。現有技術中的射頻電路使用大量的離散無源器件，離散無源器件占了整個射頻模塊的90％的元器件，80％的面積，70％的成本。集成無源器件(IntegratedPassiveDevice,IPD)技術可以...
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