技術編號：11202971
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及電子材料技術領域，特別涉及一種互連工藝。背景技術大功率電力電子器件或半導體器件需在高溫下具有良好的轉換特性和工作能力，除了器件中各組件自身的性能外，組件的封裝同樣影響電力電子器件或半導體器件的性能和長期可靠性。電力電子器件或半導體器件為電子互連件/電子組裝產品，即包括依次接觸的基板-互連材料-芯片，其是通過互連工藝將芯片與基板之間借助于互連材料進行連接封裝；隨著功率半導體器件小型化、低功耗、高溫高壓的發展趨勢，對互連工藝也提出了更苛刻的性能需求：(1)保證芯片與基板可靠的機械連接；(2...
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