技術編號：11199991
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及半導體設備，特別涉及一種具有漏液檢測功能的半導體處理設備。背景技術在半導體制造工藝中，例如在沉積或刻蝕工藝中通常需要對半導體材料進行高溫處理，會使得半導體處理設備的溫度升高。且在半導體處理設備中，通常會利用反應氣體的等離子體進行沉積或刻蝕工藝，而反應氣體的等離子體通常采用電子回旋加速振蕩、電感耦合、電容耦合等方式形成，形成所述等離子體的工藝也會使得半導體處理設備的溫度升高。因此現有的半導體處理設備常通過制程冷卻水（ProcessCoolWater，PCW）來對工藝設備進行冷卻。請參考圖...
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