技術編號：11180452
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體領域，尤其涉及一種點膠裝置調節機構。背景技術在二極管的封裝過程中，將芯片貼合到二極管的上、下料片之間是一非常重要的工序，傳統中這一工序一般包括的步驟包括點膠、固晶、點膠、覆蓋料片等工序，在點膠工序時是將錫膏等介質點置在料片的固晶位置上，在自動化的點膠設備中，點膠針筒的位置需要進行微調以使得在點膠時針尖能夠移動到最合適的位置，現有的點膠針筒位置調整復雜并且調整的精度較低。實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是：現有的點膠設備中點膠針筒的位置調整困難，并且調節的精度較低，本實用...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。